Исследования, проведенные в лаборатории строительной теплофизики НИИСФ РААСН, подтвердили низкую теплопроводность и высокую эффективность теплоизоляции LOGICPIR компании ТЕХНОНИКОЛЬ.
Важной характеристикой теплоизоляционных материалов является теплопроводность. Именно она отвечает за то, как материал помогает сохранять тепло – чем теплопроводность ниже, тем лучше изоляция защищает от внешнего холода или жары внутреннее пространство. Многих клиентов интересует вопрос, как изменяется теплопроводность теплоизоляции в процессе эксплуатации.
Эксперты лаборатории строительной теплофизики НИИСФ РААСН провели серию измерений теплопроводности материала LOGICPIR PROF Ф/Ф компании ТЕХНОНИКОЛЬ спустя одни, трое, семь, 15, 30, 60, 90, 120, 240 и 360 суток после производства. Средняя температура в образце составляла 10 и 25 градусов по Цельсию.
Испытания проводились на приборе Lambda-Meter EP500е (Германия), который имеет минимальную погрешность измерений среди всех мировых аналогов (менее 1%). В дополнение к нему, чтобы добиться необходимой температуры в образце, использовалась климатическая камера.
Испытания показали, что теплопроводность при температуре 10°С за 360 суток увеличилась всего на 0,0022 Вт/(м°С), а при температуре 25°С — на 0,0024 Вт/(м°С). Далее показатели не изменяются весь срок службы материала.
По результатам исследований эксперты вычислили установившуюся теплопроводность LOGICPIR PROF Ф/Ф. Она составила: при 10°С – 0,021 Вт/(м°С), при 25°С – 0,023 Вт/(м°С).
«Именно теплоизоляция во многом отвечает за энергоэффективность строений и конструкций, а значит и влияет на возможность экономии ресурсов. Низкая теплопроводность позволяет добиться прекрасной теплоизоляции без необходимости увеличения толщины применяемых материалов, — прокомментировал операционный директор направления «Полимерные мембраны и PIR» компании ТЕХНОНИКОЛЬ Евгений Спиряков. – На сегодняшний день материал LOGICPIR является одним из самых эффективных, с рекордно низкими показателями теплопроводности, что и доказали проведенные испытания».
